Ultracienkie warstwy
Przykłady procesów wytwarzania ultracienkich warstw:_ MBE (Molecular Beam Epitaxy), Proces krystalizacji warstw z wiązek molekularnych (lub atomowych), padających w ultrawysokiej próżni (p < 10-7 Pa) na podgrzewane podłoże. Bardzo ważnym parametrm jest czystość, którą zapewnia duża próżnia. Procesy dyfuzja powierzchniowa, dyfuzja międzywarstwowa, desorpcja.
KOMORKI EFUZYJNE:
*odpowiedni dobór materiałów
*kontrola tempretatury
*geometria stożkowa
-bardziej stabilny rozkład kątowy wiązki w miarę zużywania wsadu
-redukuje samoogniskowanie się wiązki
-przy wiekszych plytkach wymagana jest wieksza odleglosc od źródła.
EFUZYJNE MODUŁOWE:
*wytwarzanie wiazek z matriałów o dużej prężności par
*wytwarzanie wiązek gdy potrzebny jest nadmiar koncentracji danego związku.
2-MODUŁOWE
*moduł z wsadem – na zewnątrz układu próżniowego
*moduł z dyszą w obszarze próżni.
PRZESŁONY: odpowiedni dobór materiału, odpowiednia odległość od wylotu komórki efuzyjnej, ułożenie pod odpowiednim kątem.
MONTAŻ PŁYTEK PODŁOŻOWYCH:
>>Kontakt In zalety: - dobre sprzężenie cieplne podłoże-grzejnik,- ciekły,- niska prężność par dla T < 600oC
wady: - wzrost prężności par dla T > 600oC;- konieczność czyszczenia spodu podłoży z In po procesie epitaksji;
>>mocowania i grzejniki o specjalnej geometrii z przekładkami BN
POMIAR TEMPERATURY: termopary, pirometry optyczne IR
RÓWNOMIERNY ROZKŁAD wiązki dzięki rotacji panelu z podłożami.
KONTROLA PROCESU EPITAKSJI >>>> RHEED
- monitorowanie tempa wzrostu warstwy,
- badanie morfologii powierzchni,
- badanie struktury powierzchni
- ze względu na duży kąt padania wiązki e` nie zakłóca toru wiązek molekularnych, ale: niewskazane dłuższe naświetlanie rosnącej warstwy >> stosowanie podłoży kontrolnych
12.12.2008. 11:21
W internecie można znaleźć mnóstwo różnych stron. Naszym zdaniem ta jest naprawdę dobra tekstolit. Inną stroną, którą warto odwiedzić jest phone card, Z pewnością zainteresuje Cię ta strona odkurzacz piorący. Nie zapomnij odwiedzić Pościel. Ta witryna także jest ciekawa dobra dieta.Spis treści
- Granice i bariery rozwoju
- Modyfikacje warstw
- Ultracienkie warstwy
- Rozdzielczość układów optycznych
- Techniki litograficzne